Mi az SMT gyártósor?

Az elektronikai gyártás az egyik legfontosabb információs technológiai iparág.Az elektronikai termékek gyártásához és összeszereléséhez a PCBA (nyomtatott áramköri kártya összeszerelés) a legalapvetőbb és legfontosabb rész.Általában létezik SMT (Surface Mount Technology) és DIP (Dual in-line csomag) produkció.

Az elektronikai ipar gyártásában követett cél a méretcsökkentés mellett a funkcionális sűrűség növelése, azaz a termék kisebb és könnyebbé tétele.Más szóval, a cél az, hogy több funkciót adjunk az azonos méretű áramköri laphoz, vagy ugyanazt a funkciót tartsuk fenn, de csökkentsük a felületet.A cél elérésének egyetlen módja az elektronikai alkatrészek minimalizálása, a hagyományos alkatrészek cseréje.Ennek eredményeként az SMT kifejlesztésre kerül.

Az SMT technológia azon alapul, hogy ezeket a hagyományos elektronikus alkatrészeket ostya típusú elektronikus alkatrészekre cserélik, és a csomagolást betöltő tálcára használják.Ezzel egyidejűleg a hagyományos fúrási és behelyezési megközelítést felváltotta a gyors paszta a PCB felületére.Ezen túlmenően a PCB felületét minimálisra csökkentették azáltal, hogy egyetlen lemezrétegből több rétegű táblát fejlesztettek ki.

Az SMT gyártósor fő felszerelései: Stencil nyomtató, SPI, pick and place gép, reflow forrasztó sütő, AOI.

Az SMT termékek előnyei

Az SMT használata a termékhez nem csak a piaci kereslet, hanem annak közvetett költségcsökkentési hatása is.Az SMT csökkenti a költségeket a következők miatt:

1. Csökken a PCB-hez szükséges felület és rétegek száma.

Az alkatrészek hordozásához szükséges NYÁK felülete viszonylag csökkent, mivel az összeszerelő alkatrészek mérete minimálisra csökkent.Ezenkívül csökken a PCB anyagköltsége, és nincs több feldolgozási költsége az átmenő furatok fúrásának.Ennek az az oka, hogy a PCB forrasztása az SMD módszerben közvetlen és lapos, ahelyett, hogy a DIP-ben lévő alkatrészek csapjaira hagyatkozna, amelyek áthaladnak a fúrt lyukakon, és forrasztják a NYÁK-hoz.Ezen túlmenően a NYÁK-elrendezés hatékonyabbá válik átmenő lyukak hiányában, és ennek következtében csökken a szükséges nyomtatott áramköri rétegek mennyisége.Például egy eredetileg négy rétegű DIP-terv két rétegre redukálható SMD módszerrel.Ennek az az oka, hogy az SMD módszer alkalmazásakor a két réteg tábla elegendő lesz az összes vezetékbe való beillesztéshez.A két réteg deszka költsége természetesen kevesebb, mint a négy réteg táblaé.

2. Az SMD alkalmasabb nagy mennyiségű gyártásra

Az SMD csomagolásának köszönhetően jobb választás az automatikus gyártáshoz.Bár ezekhez a hagyományos DIP-alkatrészekhez van automatikus összeszerelési lehetőség is, például a vízszintes típusú beszúrógép, a függőleges típusú beszúrógép, a páratlan formájú beszúrógép és az IC-beszúrógép;ennek ellenére a termelés minden egyes időegységben még mindig kevesebb, mint az SMD.Mivel a termelési mennyiség minden munkaidővel növekszik, az egységnyi termelési költség viszonylag csökken.

3. Kevesebb operátor szükséges

Általában csak körülbelül három kezelőre van szükség SMT gyártósoronként, de legalább 10-20 emberre van szükség DIP-soronként.A létszám csökkentésével nemcsak a munkaerőköltség csökken, hanem az irányítás is könnyebbé válik.