A kereskedelmi forgalomban történő forrasztásnak két fő módja van – az újrafolyós és a hullámforrasztás.
A hullámforrasztás során a forrasztást egy előmelegített táblán továbbítják.A tábla hőmérséklete, a fűtési és hűtési profilok (nem lineáris), a forrasztási hőmérséklet, a hullámforma (egyenletes), a forrasztási idő, az áramlási sebesség, a tábla sebessége stb. mind fontos tényezők, amelyek befolyásolják a forrasztás eredményét.A jó forrasztási eredmény érdekében gondosan mérlegelni kell a tábla kialakításának, elrendezésének, a betét alakjának és méretének, a hőelvezetésnek stb. minden szempontját.
Egyértelmű, hogy a hullámforrasztás agresszív és megerőltető folyamat – akkor miért használjuk egyáltalán ezt a technikát?
Azért alkalmazzák, mert ez a rendelkezésre álló legjobb és legolcsóbb módszer, és bizonyos esetekben az egyetlen praktikus módszer.Ahol átmenő furatú alkatrészeket használnak, általában a hullámforrasztás a választott módszer.
Az újrafolyós forrasztás a forrasztópaszta (forrasztóanyag és folyasztószer keveréke) használatát jelenti egy vagy több elektronikus alkatrész csatlakoztatására az érintkezőbetétekre, és a forrasztás megolvasztására szabályozott melegítéssel a tartós kötés elérése érdekében.Reflow sütők, infravörös fűtőlámpák vagy hőlégfúvók és egyéb hegesztési módszerek használhatók.Az újrafolyós forrasztás kevesebb követelményt támaszt az alátét alakjával, az árnyékolással, a tábla tájolásával, a hőmérsékleti profillal (még mindig nagyon fontos) stb. automatizált folyamat, és az alkatrészeket a helyükre helyezik, és általában a forrasztópaszta tartja a helyükön.A ragasztók nehéz helyzetekben is használhatók, de nem alkalmasak átmenő furatú részekhez – általában az átfolyós részeknél nem a reflow a választott módszer.A kompozit vagy nagy sűrűségű táblák az újrafolyós és hullámforrasztás keverékét is használhatják, csak az ólmozott részek vannak a NYÁK egyik oldalára szerelve (az úgynevezett A oldal), így hullámforraszthatók a B oldalon. Ahol a TH rész a be kell helyezni az átmenő furatrész behelyezése előtt, az alkatrész az A oldalon visszafolyatható.Ezután további SMD alkatrészeket lehet hozzáadni a B oldalhoz, hogy hullámforraszthassák a TH részekkel.A magas huzalos forrasztást kedvelők kipróbálhatják a különböző olvadáspontú forraszanyagok összetett keverékeit, amelyek lehetővé teszik a B oldal visszafolyását a hullámforrasztás előtt vagy után, de ez nagyon ritka.
A felületre szerelhető alkatrészeknél a reflow forrasztási technológiát alkalmazzák.Míg a legtöbb felületre szerelhető áramköri kártya kézzel is összeszerelhető forrasztópáka és forrasztóhuzal segítségével, a folyamat lassú, és a kapott kártya megbízhatatlan lehet.A modern NYÁK-összeszerelő berendezések kifejezetten tömeggyártásra használják a reflow forrasztást, ahol a pick-and-place gépek a táblákra helyezik az alkatrészeket, amelyeket forrasztópasztával vonnak be, és a teljes folyamat automatizált.
Feladás időpontja: 2023-05-05