A reflow forrasztás szerepe az SMT feldolgozási technológiában

Az újrafolyós forrasztás is egy újrafolyós forrasztási eljárás.Alapelve, hogy megfelelő mennyiségű forrasztópasztát (Solder paste) kell nyomtatni vagy befecskendezni a NYÁK alátétre, és fel kell szerelni a megfelelő SMT chip feldolgozó komponenseket, majd a visszafolyó kemence meleg levegős konvekciós fűtésével melegíteni kell az ónt. A paszta megolvad. és kialakítva, végül hűtéssel megbízható forrasztási kötés jön létre, és az alkatrészt a mechanikus csatlakozás és az elektromos csatlakozás szerepét betöltő PCB-betéthez kötjük.Az újrafolyós forrasztási eljárás viszonylag bonyolult, és széles körű ismereteket igényel.Egy új technológiai interdiszciplináris területhez tartozik.Általánosságban elmondható, hogy a visszafolyó forrasztás négy szakaszra oszlik: előmelegítés, állandó hőmérséklet, visszafolyatás és hűtés.

1. Előmelegítő zóna

Előmelegítő zóna: Ez a termék kezdeti fűtési fokozata.Célja a termék gyors szobahőmérsékletű felmelegítése és a forrasztópaszta folyasztószer aktiválása.Azt is el kell kerülni, hogy a merítési ón következő szakaszában a gyors, magas hőmérsékletű felmelegedés okozza az alkatrészek hőjét.Sérüléshez szükséges fűtési mód.Ezért a melegítési sebesség nagyon fontos a termék számára, és azt ésszerű tartományon belül kell szabályozni.Ha túl gyors, hősokk lép fel, és a PCB kártya és az alkatrészek hőterhelésnek vannak kitéve, ami kárt okoz.Ugyanakkor a forrasztópasztában lévő oldószer gyorsan elpárolog a gyors felmelegedés miatt.Ha túl lassú, a forrasztópaszta oldószer nem tud teljesen elpárologni, ami befolyásolja a forrasztás minőségét.

2. Állandó hőmérsékletű zóna

Állandó hőmérsékletű zóna: célja a NYÁK-on az egyes komponensek hőmérsékletének stabilizálása és a lehető legnagyobb konszenzus elérése az alkatrészek közötti hőmérsékletkülönbség csökkentése érdekében.Ebben a szakaszban az egyes komponensek melegítési ideje viszonylag hosszú.Ennek az az oka, hogy a kisebb komponensek előbb érik el az egyensúlyt a kisebb hőelnyelés miatt, a nagy alkatrészeknek pedig elegendő időre van szükségük ahhoz, hogy a nagy hőelnyelés miatt utolérjék a kis alkatrészeket.És gondoskodjon arról, hogy a forrasztópasztában lévő folyasztószer teljesen elpárologjon.Ebben a szakaszban a fluxus hatására a betéteken, forrasztógolyókon és az alkatrészek csapjain lévő oxidok eltávolításra kerülnek.Ugyanakkor a fluxus eltávolítja az olajat az alkatrészek és a betétek felületéről, növeli a forrasztási területet, és megakadályozza az alkatrészek újbóli oxidációját.Ennek a szakasznak a lejárta után minden alkatrészt azonos vagy hasonló hőmérsékleten kell tartani, különben a túlzott hőmérsékletkülönbség miatt gyenge forrasztás léphet fel.

Az állandó hőmérséklet hőmérséklete és ideje függ a PCB tervezésének összetettségétől, az alkatrésztípusok különbségétől és az alkatrészek számától, általában 120-170 °C között, ha a PCB különösen összetett, akkor az állandó hőmérsékletű zóna hőmérsékletétől. referenciaként a gyanta lágyulási hőmérsékletével kell meghatározni, a cél a forrasztási idő csökkentése érdekében a hátsó visszafolyási zónában cégünk állandó hőmérsékletű zónáját általában 160 fokon választjuk.

3. Reflow zóna

A visszafolyási zóna célja, hogy a forrasztópaszta olvadt állapotba kerüljön, és nedvesítse a forrasztandó alkatrészek felületén lévő párnákat.

Amikor a PCB kártya belép az újrafolyó zónába, a hőmérséklet gyorsan emelkedik, hogy a forrasztópaszta olvadáspontot érjen el.Az Sn:63/Pb:37 ólomforrasztópaszta olvadáspontja 183°C, az ólommentes forrasztópaszté Sn:96,5/Ag:3/Cu: A 0,5 olvadáspontja 217°C.Ezen a területen a legnagyobb a fűtőtest által biztosított hő, és a kemence hőmérsékletét a legmagasabbra állítják, így a forrasztópaszta hőmérséklete gyorsan a csúcshőmérsékletre emelkedik.

A visszafolyó forrasztási görbe csúcshőmérsékletét általában a forrasztópaszta, a nyomtatott áramköri lap olvadáspontja és magának az alkatrésznek a hőálló hőmérséklete határozza meg.A termék csúcshőmérséklete a visszafolyási területen a használt forrasztópaszta típusától függően változik.Általánosságban elmondható, hogy nincs. Az ólom-forrasztópaszta legmagasabb csúcshőmérséklete általában 230-250 °C, az ólmozott forrasztópasztaé pedig általában 210-230 °C.Ha a csúcshőmérséklet túl alacsony, az könnyen hideghegesztést és a forrasztási kötések elégtelen nedvesedését okozza;ha túl magas, az epoxigyanta típusú aljzatok és a műanyag rész hajlamos a kokszosodásra, a PCB habzásra és a rétegvesztésre, valamint túlzott eutektikus fémvegyületek képződéséhez vezet, ami törékennyé teszi a forrasztási kötéseket, gyengíti a hegesztési szilárdságot, és befolyásolja a termék mechanikai tulajdonságait.

Hangsúlyozni kell, hogy a forrasztópasztában lévő folyasztószer a visszafolyási területen elősegíti a forrasztópaszta és az alkatrész forrasztóvégének nedvesedését, és csökkenti a forrasztópaszta felületi feszültségét.Azonban a visszafolyó kemencében visszamaradt oxigén és fémfelületi oxidok miatt a fluxus elősegítése elrettentő hatású.

Általában egy jó kemencehőmérséklet-görbének meg kell felelnie a PCB minden pontjának csúcshőmérsékletének, hogy a lehető legkonzisztensebb legyen, és a különbség nem haladhatja meg a 10 fokot.Csak így biztosíthatjuk, hogy minden forrasztási művelet sikeresen befejeződött, amikor a termék belép a hűtőzónába.

4. Hűtőzóna

A hűtési zóna célja az olvadt forrasztópaszta részecskék gyors lehűtése, és gyors fényes, lassú ívű, teljes óntartalmú forrasztási kötések kialakítása.Ezért sok gyár ellenőrzi a hűtőzónát, mert ez elősegíti a forrasztási kötések kialakulását.Általánosságban elmondható, hogy a túl gyors hűtési sebesség miatt az olvadt forrasztópaszta túl későn hűl le és pufferol, ami farokképződést, élesedést és egyenletes sorja kialakulását eredményezi a kialakított forrasztási kötéseken.A túl alacsony hűtési sebesség miatt a NYÁK alátét felületének alapfelülete A forrasztópasztába keverednek az anyagok, amitől a forrasztási kötések durvák, üresek és sötétek a forrasztási pontok.Ráadásul az alkatrészek forrasztóvégein lévő összes fémtár megolvad a forrasztási kötésekben, ami miatt az alkatrészek forrasztóvégei ellenállnak a nedvesedésnek vagy a rossz forrasztásnak.Befolyásolja a forrasztás minőségét, ezért a jó hűtési sebesség nagyon fontos a forrasztási kötés kialakításához.Általánosságban elmondható, hogy a forrasztópaszta beszállítói ≥3°C/S forrasztóanyag-hűtési sebességet javasolnak.

A Chengyuan Industry egy SMT és PCBA gyártósor-berendezések biztosítására szakosodott vállalat.Az Ön számára legmegfelelőbb megoldást kínálja.Több éves gyártási és kutatási tapasztalattal rendelkezik.A professzionális technikusok szerelési útmutatást és az értékesítés utáni háztól-házig szolgáltatást nyújtanak, így Önnek nem kell aggódnia.