Az újrafolyós forrasztás a legszélesebb körben használt felületi alkatrészek hegesztési módszere az SMT iparban.A másik hegesztési módszer a hullámforrasztás.A reflow forrasztás chip alkatrészekhez, míg a hullámforrasztás tűs elektronikai alkatrészekhez alkalmas.
Az újrafolyós forrasztás is egy újrafolyós forrasztási eljárás.Az elve az, hogy megfelelő mennyiségű forrasztópasztát kell nyomtatni vagy befecskendezni a PCB-párnára, és beilleszteni a megfelelő SMT tapasz-feldolgozó komponenseket, majd a visszafolyó kemence forró levegős konvekciós fűtésével megolvasztani a forrasztópasztát, és végül megbízható forrasztókötést kell kialakítani. hűtés révén.Csatlakoztassa az alkatrészeket a nyomtatott áramköri lappal, hogy a mechanikus és az elektromos csatlakozás szerepét töltse be.Általánosságban elmondható, hogy a visszafolyó forrasztás négy szakaszra oszlik: előmelegítés, állandó hőmérséklet, visszafolyás és hűtés.
1. Előmelegítő zóna
Előmelegítő zóna: ez a termék kezdeti melegítési szakasza.Célja a termék gyors szobahőmérsékletű felmelegítése és a forrasztópaszta folyasztószer aktiválása.Ugyanakkor szükséges fűtési módszer is, hogy elkerüljük az alkatrészek magas hőmérsékletű gyors melegítéséből adódó gyenge hőveszteségét a későbbi ónbemerítés során.Ezért a hőmérséklet-emelkedés sebességének a termékre gyakorolt hatása nagyon fontos, és ésszerű tartományon belül kell szabályozni.Ha túl gyors, akkor hősokkot okoz, a PCB-t és az alkatrészeket hőterhelés éri, és károkat okoz.Ugyanakkor a forrasztópasztában lévő oldószer gyorsan elpárolog a gyors melegítés következtében, ami fröccsenést és forrasztógyöngyök képződését eredményezi.Ha túl lassú, a forrasztópaszta oldószer nem fog teljesen elpárologni, és ez befolyásolja a hegesztés minőségét.
2. Állandó hőmérsékletű zóna
Állandó hőmérsékletű zóna: célja, hogy stabilizálja a PCB-n lévő egyes elemek hőmérsékletét, és amennyire csak lehetséges, megegyezés szülessen az egyes elemek közötti hőmérséklet-különbség csökkentésében.Ebben a szakaszban az egyes komponensek melegítési ideje viszonylag hosszú, mivel a kisebb komponensek először érik el az egyensúlyt a kisebb hőelnyelés miatt, és a nagy alkatrészeknek elegendő időre van szükségük ahhoz, hogy a nagy hőelnyelés miatt utolérjék a kis alkatrészeket, és biztosítsák, hogy a fluxus a forrasztópasztában teljesen elpárolog.Ebben a szakaszban a fluxus hatására az oxid eltávolításra kerül a párnán, a forrasztógolyón és az alkatrészcsapon.Ugyanakkor a fluxus eltávolítja az olajfoltot az alkatrész és a betét felületéről, növeli a hegesztési területet, és megakadályozza az alkatrész újbóli oxidációját.Ezt követően minden alkatrésznek azonos vagy hasonló hőmérsékletet kell tartania, különben a túlzott hőmérsékletkülönbség miatt rossz hegesztés léphet fel.
A hőmérséklet és az állandó hőmérséklet időtartama a PCB tervezés bonyolultságától, az alkatrésztípusok különbségétől és az alkatrészek számától függ.Általában 120-170 ℃ között van kiválasztva.Ha a PCB különösen összetett, az állandó hőmérsékletű zóna hőmérsékletét referenciaként a gyanta lágyulási hőmérsékletével kell meghatározni, hogy a későbbi szakaszban csökkenjen a visszafolyási zóna hegesztési ideje.Cégünk állandó hőmérsékletű zónáját általában 160 ℃-ra választjuk.
3. Reflux terület
A visszafolyási zóna célja, hogy a forrasztópaszta megolvadjon és nedvesítse a hegesztendő elem felületén lévő párnát.
Amikor a PCB kártya belép az újrafolyó zónába, a hőmérséklet gyorsan emelkedik, hogy a forrasztópaszta elérje az olvadáspontot.Az ólom forrasztópaszta SN: 63 / Pb: 37 olvadáspontja 183 ℃, az ólommentes forrasztópaszta SN: 96,5/ag: 3 / Cu: 0. Az 5 olvadáspontja 217 ℃.Ebben a szakaszban a fűtő biztosítja a legtöbb hőt, és a kemence hőmérséklete a legmagasabbra lesz állítva, így a forrasztópaszta hőmérséklete gyorsan a csúcshőmérsékletre emelkedik.
A visszafolyó forrasztási görbe csúcshőmérsékletét általában a forrasztópaszta, a nyomtatott áramköri lap olvadáspontja és magának az alkatrésznek a hőálló hőmérséklete határozza meg.A termékek csúcshőmérséklete a visszafolyási területen a használt forrasztópaszta típusától függően változik.Általánosságban elmondható, hogy az ólommentes forrasztópaszta maximális csúcshőmérséklete általában 230–250 ℃, az ólomforrasztópasztaé pedig általában 210–230 ℃.Ha a csúcshőmérséklet túl alacsony, könnyen előfordulhat hideghegesztés és a forrasztási kötések elégtelen nedvesítése;Ha túl magas, az epoxigyanta típusú hordozó és a műanyag részek hajlamosak a kokszosodásra, a PCB-habzásra és a rétegvesztésre, valamint túlzott eutektikus fémvegyületek képződéséhez vezetnek, ami rideggé teszi a forrasztási kötést és gyengíti a hegesztési szilárdságot, ami befolyásolja a a termék mechanikai tulajdonságai.
Hangsúlyozni kell, hogy a forrasztópasztában lévő folyasztószer a visszafolyási területen elősegíti a forrasztópaszta és az alkatrész hegesztővége közötti nedvesedést, és csökkenti a forrasztópaszta felületi feszültségét ebben az időben, de a folyasztószer elősegítése visszafogottnak kell lennie a visszafolyó kemencében visszamaradt oxigén és fémfelületi oxidok miatt.
Általában egy jó kemencehőmérséklet-görbének meg kell felelnie annak, hogy a PCB minden pontjának csúcshőmérséklete a lehető legnagyobb mértékben konzisztens legyen, és a különbség ne haladja meg a 10 fokot.Csak így biztosíthatjuk, hogy minden hegesztési művelet zökkenőmentesen lezajlott, amikor a termék belép a hűtési területre.
4. Hűtőtér
A hűtési zóna célja az olvadt forrasztópaszta részecskék gyors lehűtése és gyors fényes forrasztási kötések kialakítása lassú radiánnal és teljes mennyiségű ónnal.Ezért sok gyár jól szabályozza a hűtési területet, mert ez elősegíti a forrasztási kötések kialakulását.Általánosságban elmondható, hogy a túl gyors hűtési sebesség túl késői lesz ahhoz, hogy az olvadt forrasztópaszta lehűljön és pufferoljon, ami a kialakult forrasztási kötés farkához, élesedéséhez és egyenletes sorjáshoz vezet.A túl alacsony hűtési sebesség miatt a nyomtatott áramköri lap felületének alapanyaga beépül a forrasztópasztába, így a forrasztás érdes lesz, üres hegesztés és sötét forrasztási kötés lesz.Sőt, az alkatrészek forrasztási végén lévő összes fémtár megolvad a forrasztási helynél, ami nedvességet vagy rossz hegesztést eredményez az alkatrész forrasztási végén. Ez befolyásolja a hegesztés minőségét, ezért a jó hűtési sebesség nagyon fontos a forrasztási csatlakozás kialakításához. .Általánosságban elmondható, hogy a forrasztópaszta szállítója ≥ 3 ℃/s hűtési sebességet javasol.
A Chengyuan iparág SMT és PCBA gyártósor-berendezések biztosítására szakosodott vállalat.A legmegfelelőbb megoldást kínálja.Sok éves gyártási és K + F tapasztalattal rendelkezik.A professzionális technikusok szerelési útmutatást és az értékesítés utáni háztól házig szolgáltatást nyújtanak, hogy Ön ne legyen gondja otthon.
Feladás időpontja: 2022.09.09