Az újrafolyós forrasztás az SMT folyamat döntő lépése.A visszafolyáshoz kapcsolódó hőmérsékleti profil alapvető paraméter az alkatrészek megfelelő csatlakoztatása érdekében.Egyes komponensek paraméterei közvetlenül befolyásolják a folyamat adott lépéséhez választott hőmérsékleti profilt is.
Egy kétpályás szállítószalagon az újonnan elhelyezett alkatrészekkel ellátott táblák haladnak át a visszafolyó sütő hideg és meleg zónáin.Ezeket a lépéseket arra tervezték, hogy pontosan szabályozzák a forrasztóanyag olvadását és hűtését a forrasztási kötések kitöltéséhez.A visszafolyási profilhoz kapcsolódó fő hőmérséklet-változások négy fázisra/régióra oszthatók (az alábbiakban felsoroljuk, és az alábbiakban bemutatjuk):
1. Bemelegítés
2. Állandó fűtés
3. Magas hőmérséklet
4. Hűtés
1. Előmelegítő zóna
Az előmelegítő zóna célja a forrasztópasztában lévő alacsony olvadáspontú oldószerek elpárologtatása.A forrasztópasztában lévő folyasztószer fő összetevői a gyanták, aktivátorok, viszkozitásmódosítók és oldószerek.Az oldószer szerepe elsősorban a gyanta hordozója, további funkciója a forrasztópaszta megfelelő tárolásának biztosítása.Az előmelegítő zónának el kell párologtatnia az oldószert, de a hőmérséklet-emelkedés meredekségét szabályozni kell.A túlzott melegítési sebesség termikusan megterhelheti az alkatrészt, ami károsíthatja az alkatrészt vagy csökkentheti teljesítményét/élettartamát.A túl magas fűtési sebesség másik mellékhatása, hogy a forrasztópaszta összeeshet és rövidzárlatot okozhat.Ez különösen igaz a nagy folyósító tartalmú forrasztópasztákra.
2. Állandó hőmérsékletű zóna
Az állandó hőmérsékletű zóna beállítását elsősorban a forrasztópaszta szállítója paraméterei és a NYÁK hőkapacitása szabályozza.Ennek a szakasznak két funkciója van.Az első az, hogy egyenletes hőmérsékletet érjünk el a teljes NYÁK lapon.Ez segít csökkenteni a hőterhelés hatásait az újrafolyós területen, és korlátozza az egyéb forrasztási hibákat, például a nagyobb térfogatú alkatrészemelést.Ennek a szakasznak egy másik fontos hatása, hogy a forrasztópasztában lévő folyasztószer agresszív reakcióba lép, ami növeli a hegesztési felület nedvesíthetőségét (és felületi energiáját).Ez biztosítja, hogy az olvadt forrasztóanyag jól nedvesítse a forrasztási felületet.A folyamat ezen részének fontossága miatt az áztatási időt és a hőmérsékletet jól szabályozni kell annak biztosítására, hogy a folyasztószer teljesen megtisztítsa a forrasztási felületeket, és a folyósítószer ne fogyjon el teljesen, mielőtt elérné az újrafolyós forrasztási folyamatot.Szükséges a folyasztószer megtartása a visszafolyási fázis alatt, mivel ez megkönnyíti a forrasztási folyamatot, és megakadályozza a forrasztott felület újraoxidációját.
3. Magas hőmérsékletű zóna:
A magas hőmérsékletű zóna az, ahol a teljes olvadási és nedvesítési reakció megy végbe, ahol az intermetallikus réteg kialakul.A maximális hőmérséklet elérése után (217°C felett) a hőmérséklet csökkenni kezd és a visszatérő vezeték alá esik, majd a forrasztás megszilárdul.A folyamat ezen részét is gondosan ellenőrizni kell, hogy a hőmérséklet felfelé és lefelé irányuló rámpa ne tegye ki a részt hősokknak.A visszafolyási területen a maximális hőmérsékletet a NYÁK-on lévő hőmérséklet-érzékeny alkatrészek hőmérséklet-ellenállása határozza meg.A magas hőmérsékletű zónában eltöltött időnek a lehető legrövidebbnek kell lennie, hogy biztosítsa az alkatrészek jól hegesztését, de nem olyan hosszúnak, hogy az intermetallikus réteg vastagabbá váljon.Az ideális idő ebben a zónában általában 30-60 másodperc.
4. Hűtőzóna:
A teljes újrafolyós forrasztási folyamat részeként gyakran figyelmen kívül hagyják a hűtőzónák fontosságát.A jó hűtési folyamat is kulcsszerepet játszik a varrat végeredményében.A jó forrasztási csatlakozásnak világosnak és laposnak kell lennie.Ha a hűtési hatás nem jó, számos probléma lép fel, mint például az alkatrészek magassága, sötét forrasztási kötések, egyenetlen forrasztási felületek és az intermetallikus keverékréteg megvastagodása.Ezért az újrafolyós forrasztásnak jó hűtési profilt kell biztosítania, sem túl gyorsan, sem túl lassan.Túl lassú, és előfordul néhány fent említett rossz hűtési probléma.A túl gyors lehűlés hősokkot okozhat az alkatrészeken.
Összességében nem lehet alábecsülni az SMT reflow lépés fontosságát.A folyamatot jól kell irányítani a jó eredmények érdekében.
Feladás időpontja: 2023. május 30