Követelmények a nyomtatott áramköri lapon történő ólommentes visszafolyó forrasztáshoz

Az ólommentes reflow forrasztási eljárás sokkal magasabb követelményeket támaszt a PCB-vel szemben, mint az ólomalapú eljárás.A PCB hőállósága jobb, a Tg üvegesedési hőmérséklet magasabb, a hőtágulási együttható alacsony és a költségek alacsonyak.

Ólommentes reflow forrasztási követelmények PCB-hez.

Az újrafolyós forrasztásnál a Tg a polimerek egyedülálló tulajdonsága, amely meghatározza az anyagtulajdonságok kritikus hőmérsékletét.Az SMT forrasztási folyamat során a forrasztási hőmérséklet sokkal magasabb, mint a PCB hordozó Tg-je, és az ólommentes forrasztási hőmérséklet 34 °C-kal magasabb, mint az ólomé, ami megkönnyíti a PCB hődeformálódását és károsodását. az alkatrészekhez hűtés közben.A magasabb Tg-vel rendelkező alap PCB-anyagot megfelelően kell kiválasztani.

A hegesztés során, ha a hőmérséklet emelkedik, a többrétegű NYÁK Z-tengelye nem egyezik a laminált anyag, üvegszál és Cu közötti CTE-vel XY irányban, ami nagy feszültséget generál a Cu-n, ill. súlyos esetekben a fémezett furat bevonata eltörik és hegesztési hibákat okoz.Mert sok változótól függ, mint például a NYÁK-réteg számától, vastagságától, a laminált anyagtól, a forrasztási görbétől és a réz-eloszlástól, a geometrián keresztül stb.

A tényleges működésünk során tettünk néhány intézkedést a többrétegű lemez fémezett furatának törésének kiküszöbölésére: például a mélyedéses maratási folyamat során a furat belsejében eltávolítjuk a gyantát/üvegszálat, mielőtt galvanizálást végeznénk.A fémezett furatfal és a többrétegű lemez közötti kötőerő erősítésére.A maratási mélység 13-20 µm.

Az FR-4 hordozó PCB határhőmérséklete 240°C.Egyszerű termékeknél a 235-240°C-os csúcshőmérséklet megfelel a követelményeknek, de összetett termékeknél 260°C-ra lehet szükség a forrasztáshoz.Ezért a vastag lemezekhez és az összetett termékekhez magas hőmérsékletnek ellenálló FR-5-öt kell használni.Mivel az FR-5 ára viszonylag magas, a közönséges termékek esetében a kompozit alap CEMn használható az FR-4 hordozók helyettesítésére.A CEMn egy merev kompozit alaprétegű rézbevonatú laminátum, melynek felülete és magja különböző anyagokból készül.A CEMn röviden különböző modelleket jelöl.