Kétoldalas ólommentes visszafolyó forrasztás folyamatelemzése

Az elektronikai termékek egyre növekvő fejlődésének korszakában a lehető legkisebb méret és a beépülő modulok intenzív összeszerelése érdekében a kétoldalas PCB-k igen népszerűvé váltak, és egyre többen terveznek kisebb, kompakt és alacsony költségű termékek.Az ólommentes reflow forrasztási eljárásban fokozatosan alkalmazzák a kétoldalas visszafolyó forrasztást.

Kétoldalas ólommentes visszafolyó forrasztási folyamat elemzése:

Valójában a legtöbb meglévő kétoldalas nyomtatott áramköri kártya továbbra is forrasztja az alkatrészt oldalról visszafolyatás útján, majd a csap oldalát hullámforrasztással.Ilyen helyzet a jelenlegi kétoldalas visszafolyós forrasztás, és a folyamatban még mindig vannak olyan problémák, amelyeket nem sikerült megoldani.A nagy tábla alsó alkatrésze könnyen leeshet a második visszafolyató folyamat során, vagy az alsó forrasztási kötés egy része megolvad, ami a forrasztási csatlakozás megbízhatósági problémáit okozza.

Tehát hogyan érjük el a kétoldalas újrafolyós forrasztást?Az első az, hogy ragasztóval ragassza fel az alkatrészeket.Amikor megfordítják és belép a második visszafolyó forrasztásba, az alkatrészek rögzítve lesznek rajta, és nem esnek le.Ez a módszer egyszerű és praktikus, de további berendezéseket és műveleteket igényel.A befejezéshez szükséges lépések természetesen növelik a költségeket.A második a különböző olvadáspontú forrasztóötvözetek használata.Használjon magasabb olvadáspontú ötvözetet az első oldalon, és alacsonyabb olvadáspontú ötvözetet a második oldalon.Ezzel a módszerrel az a probléma, hogy az alacsony olvadáspontú ötvözet kiválasztását befolyásolhatja a végtermék.A munkahőmérséklet korlátozottsága miatt a magas olvadáspontú ötvözetek elkerülhetetlenül növelik a visszafolyó forrasztás hőmérsékletét, ami károsítja az alkatrészeket és magát a PCB-t.

A legtöbb alkatrésznél az olvadt ón felületi feszültsége a csatlakozásnál elegendő ahhoz, hogy megragadja az alsó részt, és nagy megbízhatóságú forrasztási kötést képezzen.A tervezés során általában a 30g/in2 szabványt használják.A harmadik módszer szerint hideg levegőt fújnak a kemence alsó részére, így a második visszafolyó forrasztásnál a PCB alján lévő forrasztási pont hőmérséklete az olvadáspont alatt tartható.A felső és alsó felület hőmérséklet-különbsége miatt belső feszültség keletkezik, hatékony eszközök és eljárások szükségesek a feszültség megszüntetéséhez és a megbízhatóság javításához.