(1) Elvereflow forrasztás
Az elektronikai termékek NYÁK lapjainak folyamatos miniatürizálása miatt megjelentek a chip alkatrészek, a hagyományos hegesztési módszerek nem tudták kielégíteni az igényeket.A reflow forrasztást a hibrid integrált áramköri lapok összeszerelésénél alkalmazzák, az összeszerelt és hegesztett alkatrészek többsége chipkondenzátor, chip induktor, szerelt tranzisztor és dióda.A teljes SMT technológia fejlődésével, a chipkomponensek (SMC) és rögzítőeszközök (SMD) megjelenésével, a reflow forrasztási eljárás technológiája és a szerelési technológia részét képező berendezések is ennek megfelelően fejlődtek. , és alkalmazásaik egyre kiterjedtebbek.Szinte minden elektronikai termék területén alkalmazták.A reflow forrasztás egy lágyforrasztó, amely a felületre szerelt alkatrészek forrasztási végei vagy a csapok és a nyomtatott kártyapárnák közötti mechanikai és elektromos kapcsolatot valósítja meg a pasztával töltött forrasztóanyag újraolvasztásával, amelyet előre elosztanak a nyomtatott kártyalapokon.hegesztés.Az átfolyós forrasztás célja az alkatrészek forrasztása a nyomtatott áramköri laphoz, az újrafolyatásos forrasztás pedig az eszközök felületre történő rögzítéséhez.Az újrafolyós forrasztás a forrasztási kötéseken a forró levegő áramlásán alapul, és a zselésszerű folyasztószer bizonyos magas hőmérsékletű légáram mellett fizikai reakción megy keresztül az SMD forrasztás eléréséhez;ezért „reflow forrasztásnak” nevezik, mert a gáz a hegesztőgépben keringve magas hőmérsékletet generál a forrasztás céljának elérése érdekében..
(2) Az elvereflow forrasztásA gép több leírásra oszlik:
V. Amikor a PCB belép a fűtési zónába, a forrasztópasztában lévő oldószer és gáz elpárolog.Ugyanakkor a forrasztópasztában lévő folyasztószer megnedvesíti a párnákat, az alkatrészek kivezetéseit és a csapokat, a forrasztópaszta pedig meglágyul, összeesik és befedi a forrasztópasztát.lemez a párnák és alkatrészcsapok oxigéntől való elválasztásához.
B. Amikor a NYÁK belép a hőmegőrzési területbe, a PCB és az alkatrészek teljesen előmelegednek, hogy megakadályozzák a PCB hirtelen bejutását a hegesztés magas hőmérsékletű területére és a PCB és az alkatrészek károsodását.
C. Amikor a PCB belép a hegesztési területre, a hőmérséklet gyorsan megemelkedik, így a forrasztópaszta olvadt állapotba kerül, és a folyékony forrasztóanyag megnedvesíti, diffundálja, diffundálja vagy visszafolyik a PCB párnáit, alkatrészeinek végeit és csapjait, hogy forrasztási kötéseket hozzon létre. .
D. A PCB belép a hűtőzónába, hogy megszilárdítsa a forrasztási kötéseket;amikor az újrafolyós forrasztás befejeződött.
(3) Folyamatkövetelmények areflow forrasztásgép
A reflow forrasztási technológia nem ismeretlen az elektronikai gyártás területén.A számítógépeinkben használt különféle kártyákon lévő alkatrészeket ezen eljárás során az áramköri lapokhoz forrasztják.Ennek az eljárásnak az az előnye, hogy a hőmérséklet könnyen szabályozható, a forrasztási folyamat során elkerülhető az oxidáció, és könnyebben szabályozható a gyártási költség.Ebben a készülékben van egy fűtőkör, amely a nitrogéngázt kellően magas hőmérsékletre melegíti, és az áramköri lapra fújja, ahol az alkatrészeket rögzítették, így az alkatrészek mindkét oldalán lévő forrasztóanyag megolvad, majd az alaplaphoz kötődik. .
1. Állítson be egy ésszerű újrafolyó forrasztási hőmérsékleti profilt, és rendszeresen végezze el a hőmérsékleti profil valós idejű tesztelését.
2. Hegesztés a PCB tervezés hegesztési irányának megfelelően.
3. Szigorúan akadályozza meg a szállítószalag vibrációját a hegesztési folyamat során.
4. A nyomtatott tábla hegesztési hatását ellenőrizni kell.
5. Elegendő-e a hegesztés, sima-e a forrasztási kötés felülete, félhold alakú-e a forrasztási kötés alakja, a forrasztógolyók és -maradványok helyzete, a folyamatos hegesztés és a virtuális hegesztés helyzete.Ellenőrizze a NYÁK felületének színváltozását és így tovább.És állítsa be a hőmérsékleti görbét az ellenőrzési eredményeknek megfelelően.A hegesztési minőséget a gyártás során rendszeresen ellenőrizni kell.
(4) Az újraáramlási folyamatot befolyásoló tényezők:
1. Általában a PLCC és QFP hőkapacitása nagyobb, mint a diszkrét forgácselemek, és nehezebb a nagy felületű alkatrészeket hegeszteni, mint a kis alkatrészeket.
2. Az újrafolyó kemencében a szállítószalag is hőleadó rendszerré válik, amikor a szállított termékeket ismételten visszafolyatik.Ezenkívül a fűtőrész szélén és közepén eltérőek a hőleadás feltételei, a szélén pedig alacsony a hőmérséklet.Az eltérő követelmények mellett ugyanazon rakodófelület hőmérséklete is eltérő.
3. A különböző termékterhelések hatása.A visszafolyó forrasztás hőmérsékleti profiljának beállításánál figyelembe kell venni, hogy üresjáratban, terhelésben és különböző terhelési tényezők mellett jó ismételhetőség érhető el.A terhelési tényező meghatározása a következő: LF=L/(L+S);ahol L = az összeállított hordozó hossza és S = az összeállított hordozó távolsága.Minél nagyobb a terhelési tényező, annál nehezebb reprodukálható eredményeket elérni a visszafolyató folyamat során.A visszafolyó sütő maximális terhelési tényezője általában 0,5-0,9 tartományban van.Ez a termék helyzetétől (az alkatrészek forrasztási sűrűsége, különböző hordozók) és a visszafolyó kemencék különböző modelljétől függ.A jó hegesztési eredmény és az ismételhetőség érdekében fontos a gyakorlati tapasztalat.
(5) Mik az előnyeireflow forrasztásgéptechnika?
1) Reflow forrasztási technológiával történő forrasztáskor nem kell a nyomtatott áramköri lapot olvadt forrasztóanyagba meríteni, hanem helyi fűtést alkalmaznak a forrasztási feladat elvégzésére;ezért a forrasztandó alkatrészek csekély hősokknak vannak kitéve, és nem okozzák őket az alkatrészek túlmelegedési károsodása.
2) Mivel a hegesztési technológiának csak a hegesztési alkatrészre kell forrasztania, és helyileg melegítenie kell a hegesztés befejezéséhez, elkerülhetők a hegesztési hibák, például az áthidalás.
3) A reflow forrasztási eljárás technológiájában a forrasztóanyag csak egyszer kerül felhasználásra, és nincs újrafelhasználás, így a forrasztás tiszta és szennyeződésektől mentes, ami biztosítja a forrasztási kötések minőségét.
(6) Bevezetés a folyamat folyamatábareflow forrasztásgép
Az újrafolyós forrasztási eljárás felületszerelt tábla, folyamata bonyolultabb, ami két típusra osztható: egyoldalas és kétoldalas rögzítés.
A, egyoldalas szerelés: előbevonat forrasztópaszta → tapasz (kézi szerelésre és gépi automatikus szerelésre osztva) → visszafolyó forrasztás → ellenőrzés és elektromos tesztelés.
B, Kétoldalas szerelés: Előbevonatú forrasztópaszta az A oldalon → SMT (kézi elhelyezésre és automatikus gépi elhelyezésre osztva) → Újrafolyó forrasztás → Előbevonatú forrasztópaszta a B oldalon → SMD (kézi elhelyezésre és gépi automatikus elhelyezésre osztva) ) elhelyezés) → visszafolyó forrasztás → ellenőrzés és elektromos tesztelés.
Az újrafolyós forrasztás egyszerű folyamata a „szitanyomásos forrasztópaszta — patch — reflow forrasztás, melynek lényege a szitanyomás pontossága, a hozamot pedig a foltforrasztáshoz használt gép PPM-je határozza meg, a visszafolyó forrasztás pedig a hőmérséklet-emelkedés és a magas hőmérséklet szabályozására.és a csökkenő hőmérsékleti görbe."
(7) Reflow forrasztógép berendezések karbantartási rendszere
Karbantartási munkák, amelyeket az újrafolyós forrasztás alkalmazása után kell elvégeznünk;egyébként nehéz fenntartani a berendezés élettartamát.
1. Minden alkatrészt naponta ellenőrizni kell, és különös figyelmet kell fordítani a szállítószalagra, nehogy elakadjon vagy leessen
2 A gép nagyjavítása során az áramellátást ki kell kapcsolni, hogy elkerüljük az áramütést vagy a rövidzárlatot.
3. A gépnek stabilnak kell lennie, nem lehet megdöntve vagy instabil
4. Egyedi hőmérsékleti zónák esetén, amelyek leállítják a fűtést, először ellenőrizze, hogy a megfelelő biztosíték előre ki van-e osztva a nyomtatott áramköri lapon a paszta újraolvasztásával
(8) Óvintézkedések az újrafolyós forrasztógéppel kapcsolatban
1. A személyi biztonság érdekében a kezelőnek le kell vennie a címkét és a díszeket, és az ujjak nem lehetnek túl lazák.
2 Ügyeljen a magas hőmérsékletre működés közben, hogy elkerülje a forrázási karbantartást
3. Ne állítsa be önkényesen a hőmérsékleti zónát és a sebességetreflow forrasztás
4. Gondoskodjon a helyiség szellőztetéséről, és a füstelszívónak az ablakon kívülre kell vezetnie.
Feladás időpontja: 2022.07.07