SMD bemutatkozás
Az SMT patch a PCB alapján feldolgozott folyamatfolyamatok sorozatának rövidítését jelenti.A PCB (Printed Circuit Board) egy nyomtatott áramköri kártya.
Az SMT a Surface Mount Technology (Surface Mount Technology) (a Surface Mounted Technology rövidítése), amely a legnépszerűbb technológia és eljárás az elektronikai összeszerelő iparban.
Elektronikus áramkörök felületi összeszerelési technológiája (Surface Mount Technology, SMT), az úgynevezett felületi vagy felületi szerelési technológia.Ez egyfajta nem tűs vagy rövid vezetékes felületre szerelhető komponens (röviden SMC/SMD, kínaiul chip-komponensek), amelyeket a nyomtatott áramköri lap (nyomtatott áramköri lap, PCB) vagy más hordozó felületére szerelnek fel, Az áramkör-összeszerelési és csatlakozási technológián keresztül, amelyet olyan módszerekkel forrasztanak és szerelnek össze, mint az újrafolyós forrasztás vagy a mártási forrasztás.
Normál körülmények között az általunk használt elektronikai termékeket PCB-vel, valamint különféle kondenzátorokkal, ellenállásokkal és egyéb elektronikus alkatrészekkel tervezték a tervezett kapcsolási rajz szerint, így mindenféle elektromos készüléknek különféle SMT chip-feldolgozási technológiára van szüksége a feldolgozáshoz. szivárogjon forrasztópasztát vagy ragasztót a NYÁK lapjaira, hogy előkészítse az alkatrészek forrasztását.Az alkalmazott berendezés egy szitanyomógép (szitanyomógép), amely az SMT gyártósor élén található.
Az SMT alapfolyamata
1. Nyomtatás (selyemnyomás): Feladata, hogy a NYÁK lapjaira forrasztópasztát vagy ragasztót nyomtasson az alkatrészek forrasztásának előkészítése érdekében.Az alkalmazott berendezés egy szitanyomógép (szitanyomógép), amely az SMT gyártósor élén található.
2. Ragasztóadagolás: Ragasztó csepegtetése a NYÁK kártya rögzített helyzetére, és fő feladata az alkatrészek rögzítése a NYÁK lapra.Az alkalmazott berendezés egy ragasztó adagoló, amely az SMT gyártósor elején vagy a vizsgálóberendezés mögött található.
3. Szerelés: Feladata, hogy a felületre szerelhető alkatrészeket pontosan a NYÁK fix helyzetébe szerelje.Az alkalmazott berendezés egy kihelyezőgép, amely az SMT gyártósoron a szitanyomógép mögött található.
4. Kikeményedés: Feladata a tapasz ragasztó megolvasztása, hogy a felületre szerelhető alkatrészek és a nyomtatott áramköri lap szilárdan egymáshoz tapadjanak.Az alkalmazott berendezés egy szárítókemence, amely az SMT gyártósoron az elhelyezőgép mögött található.
5. Reflow forrasztás: Feladata a forrasztópaszta megolvasztása úgy, hogy a felületre szerelhető alkatrészek és a nyomtatott áramköri kártya szorosan egymáshoz tapadjanak.Az alkalmazott berendezés egy reflow sütő/hullámforrasztó, amely az SMT gyártósoron az elhelyezőgép mögött található.
6. Tisztítás: Feladata, hogy eltávolítsa az emberi szervezetre káros hegesztési maradványokat, mint például a folyasztószert az összeszerelt nyomtatott áramköri lapon.A használt berendezés egy mosógép, és a helyszín nem fix, online vagy offline.
7. Ellenőrzés: Feladata az összeszerelt PCB kártya hegesztési minőségének és összeszerelési minőségének ellenőrzése.A felhasznált berendezések között szerepel nagyító, mikroszkóp, online teszter (ICT), repülő szonda tesztelő, automatikus optikai vizsgálat (AOI), röntgen ellenőrző rendszer, funkcionális teszter stb. A helyszín megfelelő helyen konfigurálható a gyártósoron felderítési igényeknek megfelelően.
Az SMT folyamat nagymértékben javíthatja a nyomtatott áramköri lapok gyártási hatékonyságát és pontosságát, és valóban megvalósíthatja a PCBA automatizálását és tömeggyártását.
A megfelelő gyártóberendezés kiválasztásával gyakran feleannyi erőfeszítéssel kétszeres eredmény érhető el.A Chengyuan Industrial Automation egyablakos segítséget és szolgáltatást nyújt az SMT és a PCBA számára, és elkészíti az Ön számára legmegfelelőbb gyártási tervet.
Feladás időpontja: 2023-08-08